国内巨头再次突破

近两年来，美国不断对我国企业进行芯片制裁，给我们的科技发展造成了很大的影响，造出高端“中国芯”，打破美国芯片封锁，成为当今国内最大的愿望。然而，芯片制作是一项非常庞大的工程，造出高端“中国芯”还需要一段时间。

众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备，如EDA软件、光刻机、蚀刻机、薄膜设备等。

ASML公司EUV光刻机工程师曾表示，光刻机是人类智慧的结晶，把光当成画笔，将集成电路线路图复制到硅片上，直接决定了芯片的命运。其实，我们有所不知的是，蚀刻机是制造芯片过程中最关键的设备，要在指甲大小的硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。

光刻机的工作原理与冲洗照片差不多，就是通过显影技术将线路图复制到硅片上，而蚀刻机则不一样，则是工匠手中的一把雕刻刀，要在头发丝几千万分之一面积的大小上做几十层楼的“龙骨”建设，直接决定了芯片的工艺制程。所幸的是，在美国不断对我国芯片封锁的情况下，我国蚀刻机再次取得突破！

近日，据媒体报道，中微成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。

专利多次被美企盗取

中微半导体不断取得技术突破，逐步成为蚀刻机领域的领头羊，这个过程可谓是十分的艰辛。中微不但要攻克技术难关，还要应对美国的制裁！

美国向来奉行“美国优先”，中微不断取得突破，自然引起了美国的不满和打压：你只是一个中国企业，怎么可以跑在我的前面？

近年来，美国半导体设备公司美国应用材料、泛林研发、维科为了遏制中微的发展，轮番向中微发起了商业机密和专利侵权的诉讼。所幸的是，中微早有准备，在世界范围内申请了多项相关专利，很好地保护了自己的合法权益。

中微掌门人尹志尧曾表示，中微是国内被美国起诉最多的半导体公司，但无一例外的是，中微都取得了自己的胜利，并对取得了美国维科专利侵权的诉讼！

据悉，美国维科在蚀刻机市场被中微打得节节败退，为了遏制中微迅猛的发展势头，维科在纽约联邦法院对中微的石墨盘供应商SGL发起了专利侵权诉讼，并索要巨额赔偿。但让人意外的是，SGL并没有侵犯维科的专利，反而是后者盗用了中微的晶圆承载器同步锁定相关专利。

为了保护自己的合法权益，中微直接发起反击，向上海海关递交了扣押维科侵权的商品，直接给予其重创，最后，维科不得不做出妥协，主动寻求中微的谅解，双方最终达成专利交叉授权协议。

写在最后

虽然我国进入半导体行业的时间较晚，与发达国家存在着一定的技术差距，尤其是硬件设备方面，大部分关键设备依赖进口，所幸的是，我们在蚀刻机领域实现了“弯道超车”，成为了行业领头羊。笔者坚信，只要我国多出现几个“中微”，中国半导体行业的发展进入快车道，打破美国的芯片封锁也是指日可待！